행사명 : 2024 차세대 반도체 패키징 산업

         Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 202

장소 : 수원컨벤션센터

기간 : 8/28(수) ~ 8/30(금) 

행사내용 : 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보이는

           반도체 패키징 전문 전시회